SMT生产过程中,离不开锡膏印刷,前面我们说过手工锡膏印刷操作,今天来介绍一下能够自动化完成这一操作的锡膏印刷机。
锡膏印刷技术:是采用已经制作好的网板,并使网板与印制板接触,通过一定方式使锡膏在网板上均匀滚动,注入网孔;当网板脱模时,锡膏按照网孔的形状从网孔中脱落到焊盘上,从而完成了一次锡膏印刷的过程。
网板
锡膏印刷过程
全自动锡膏印刷机:采用机械定位和光学校准系统,能够自动对正网板和PCB焊盘的位置;锡膏印刷时,刮刀的速度和压力可以设定;能够自动对网板进行清洗,保证后续印刷质量;锡膏印刷质量稳定;可以离线单机、也可以在线联机工作的自动化锡膏印刷设备。
锡膏印刷机的输送系统:
组成:包括输送导轨、电机、传动轮、皮带、停板传感装置、轨道宽度调节装置。
功能:对PCB印刷过程中的进板、出板和停板的位置、载板宽度进行调整,以适应不同尺寸的PCB印刷。
(此图为示意图)
锡膏印刷机的网板定位系统:
组成:包括网板移动装置和网板固定装置;
功能:夹持网板,移动对位网板,固定网板。
锡膏印刷机的PCB定位系统:
组成:包括真空平台、磁性顶针和柔性PCB板夹持装置。
功能:真空吸附和磁性顶针(可移动)装置,可以保证PCB板的平整不翘曲;柔性PCB板夹持装置,可以夹持不同尺寸和厚度的PCB板。
锡膏印刷机的视觉系统:
组成:包括摄像机、光源控制系统、显示系统和视觉控制软件。
功能:上视和下视视觉功能,保证网板和PCB的快速、准确的识别和对位。
锡膏印刷机的刮刀系统:
组成:包括刮刀夹持头和刮刀驱动控制。
功能:控制刮刀的力度、速度,以达到对网板的压力,使网板与PCB紧密接触,并使锡膏均匀滚动,确保锡膏入模。
锡膏印刷机的网板清洗装置:
组成:包括真空清洗装置、清洗液喷涂装置,清洗纸卷纸装置和清洗操作升降控制装置。
功能:完成干式、湿式和真空三种清洗功能,能够彻底清洗网板网孔中残留的锡膏,保证后续的印刷质量。
相关问题
锡膏印刷的“三球定律”:
至少有三个最大直径的锡球能够垂直排列在网板孔的厚度方向上;
至少有三个最大直径的锡球能够水平排列在网板最小孔的宽度方向上。
三球定律示意图
锡膏的保管:
3℃~7℃冷藏保存;
使用前回复室温1.5~2小时,回复室温前,禁止开盖,以免吸湿受潮。
锡膏搅拌:
自动搅拌:不同的搅拌机,搅拌时间是不同的;
手动搅拌:专人搅拌,规范操作。搅拌30秒,挑起一些自然向下滴落,开始时仿若粘稠糖浆滴落,后分块断裂下落较好,否则黏度差。
锡膏搅拌良好与搅拌缺陷示意图
PCB应满足的印刷参数:
PCB平整,不翘曲;
阻焊膜不高于焊盘,以使焊盘与网板能够良好接触;
印刷图形居中;
阻焊膜与丝印不影响焊盘。
MARK点优选直径为1mm±0.2mm的圆形,裸铜;
MARK点图形
布置在空旷区域,周边无其它走线、丝印,或者焊盘,以免干扰机器识别;
合格 MARK点
不良MARK点--丝印干扰
不良MARK点--对比度差
PCB每个表贴表面至少布置2个MARK点,位于PCB的对角线上,距离尽量远。
采取对角线设置的MARK点
(本文摘自普天信息技术学院课件,来自百度文库)
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