项目名称
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
项目详情请到文末查看
芯片像树叶一般普遍，这已成为现实。世界上是树叶多还是芯片多呢？这是有趣的发问。不过，链科技小编今天不想纠缠这个问题，而是盯住了芯片和大桥的新故事。先看一个场景。站在加紧无砟轨道铺设的郑万客专（郑州至重庆万州）颍河特大桥下，随手一扫高铁桥墩上的二维码，标号“颍河149#墩”的信息立刻出现在手机屏幕上。这些信息不仅包括墩身、承台和桩基的参数和示意图，还包括参建方、监理方、技术和质量等相关负责人的单位和名字。“透明高铁”。
这是数字技术的渗透和芯片技术的助力，由于芯片技术的提升，不仅数量多得像树叶，而且其价格也有望落到树叶的价格。“透明高铁”区别于普通高铁的一个基本特征是，线路上每一个钢筋混凝土构件都有一个“电子身份证”。箱梁和轨枕之间的道床关系时速350公里的高铁行车安全，技术含量最高，施工精度和难度最大，“身份证”也最为特殊——埋在混凝土里的是射频芯片，通过读卡设备，可以查询道床的砂浆性能指标以及灌注速度、温度和湿度等施工细节。按照要求，一段道床上要铺设10根轨枕，而芯片必须绑定在第２根和第９根轨枕下的道床骨架上，平均6.4米就要埋一张。这意味着全长818公里的郑万客专全线将埋设近13万张芯片。
数字化技术让高铁施工质量更加安全，技术人员手机上就有监控系统的终端。一有问题手机里的警报声就响个不停，比如２.５方混凝土里面少了１８公斤沙子，就被安装在搅拌机上的传感器发现了。数字化施工也让建筑企业节本增效。以高铁箱梁预制中的预应力张拉工序为例，以前张拉时需要至少４个工人施工，２人手工计算张拉精度，２人负责实时记录数据，自从运用数字化的自动张拉系统后，现在只需要１个人就可以完成。
下面是一款链科技成果库项目：
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本装置可以用于 FlipChip 等IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在粘晶膜上；顶针设置在套筒内；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传统的芯片剥离、拾取工艺兼容，具有安全、高效率、剥离可靠性高的特点。
项目推介
PROJECT PROMOTION
⊙项目名称：一种具有安全顶针的芯片剥离装置
⊙合作方式：技术转移、技术服务、技术入股、合作生产、合作开发等多种合作方式。
⊙项目简介：
本发明的芯片剥离装置可以与传统的芯片剥离、拾取工艺兼容，具有安全、高效率、剥离可靠性高的特点。
⊙有意合作可以通过以下方式进行沟通！
联系人： 常经理
联系方式：400-808-9611
⊙更多项目请到链科技ChainTech平台查看：
www.chinaliankeji.com
关键词：链科技
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